La pasta térmica LK-4 es un compuesto de alta calidad diseñado para mejorar la conducción de calor entre componentes electrónicos, como la CPU, y sus disipadores de calor en dispositivos como computadoras y consolas de videojuegos. Con una conductividad térmica de 4 W/mK, esta pasta térmica asegura una transferencia eficiente de calor, ayudando a mantener las temperaturas bajo control y mejorando el rendimiento del sistema.

• Conductividad térmica de 4 W/mK: Proporciona una excelente conducción de calor entre la CPU y el disipador, optimizando la eficiencia del enfriamiento.
• Presentación de 10 gramos: Suficiente cantidad para múltiples aplicaciones, asegurando un uso prolongado y eficiente del producto.
• Facilidad de aplicación: Textura suave y consistente que facilita la aplicación uniforme sobre la superficie del componente electrónico.
• Mejora del rendimiento térmico: Contribuye a reducir las temperaturas de funcionamiento de la CPU, lo que puede mejorar el rendimiento general del sistema y prolongar su vida útil.